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喬越電子報-第八期最具發展潛力CSP LED封裝技術

What's CSP Chip Scale Package, 簡稱CSP，即晶片級封裝。 CSP具有以下之優點： 封裝體小型化，可以適用於各種短小輕薄的產品。 可以當作KGD(Known Good ...

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