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一种c-sam中接合晶圆的密封结构及其制备方法 - Google Patents

由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如:脱层、气孔及裂缝…等。超声波在行经介质时，若遇 ...

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