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國立高雄大學電機工程學系(研究所) 碩士論文

以超音波掃描儀偵出孔洞,並透過其IC 的孔洞率作為指標評斷U1~U5 五種膠材之優. 劣.實驗結果為U5 底膠材料有最低的孔洞率,結果與ANSYS 模擬結果相符,證實.

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