你即將離開本站

並前往https://www.eettaiwan.com/20210809nt61-what-is-the-difficulty-of-sicwafer-manufacturing/

SiC晶圓製造究竟難在哪？ - 電子工程專輯

... 與磊晶相關性很大；製造需要通過微影、薄膜沉積、刻蝕等複雜製程流程在磊 ... 總成本的50%，磊晶片佔25%，元件晶圓製造環節20%，封裝測試環節5%。

確定！ 回上一頁

查詢 「cp測試流程」的人也找了：

  1. cp測試項目
    2.
  2. 晶圓測試流程pdf
    3.
  3. 封裝測試流程
    4.
  4. 半導體測試聖經
    5.
  5. ic測試流程
    6.
  6. ic測試項目
    7.
  7. 半導體測試設備
    8.
  8. 半導體測試原理
    9.