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晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP) - 頎邦

... 黏著等方式，並且頎邦可提供WLCSP製程一條龍的統包式服務(Turnkey service)包含電鍍凸塊、植球、晶圓級測試(Chip probing)、研磨切割到挑揀至捲帶(Tape & reel)。

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