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直播回顾：芯片测试经济学，听听专家怎么说-半导体新闻

当一颗芯片产品设计完成和流片结束后，制造出来的晶圆会经过CP流程，通过在测试机（ATE）和探针台（Prober）上运行CP测试方案，将好的晶片和坏的晶片 ...

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