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晶圓- 维基百科，自由的百科全书

晶圆（英語：Wafer）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程 ... 2.1 晶圓基片製造; 2.2 晶圓代工; 2.3 封裝測試. 3 其他相关.

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