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CP :晶圓針測. FT:IC 成品測試. 封裝:晶圓研磨/切割/晶粒挑揀. 各部門工作為客戶聯繫產品的狀況,接收客戶所給的工單進行下線,按安排好. 的流程進行測試,和業務、 ...
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