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TWI548014B - 晶圓測試方法及晶圓測試裝置 - Google Patents

一般而言，晶片出貨前可利用晶圓偵測機(Frame Prober)進行晶粒測試，找出損壞的晶粒或元件。習知的晶圓偵測機通常設計用來對排列完成的晶粒作測試，因此在進行對位及調校的 ...

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