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半導體構裝用封裝材料之發展概況

固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、 ... 整體市場卻又因疫情帶起遠端科技需求，使居家工作、遠距教學、宅經濟等 ...

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