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研發產品 - 台郡科技股份有限公司

研發項目, 未來市場需求. 晶圓覆晶載板(CSP), IC構裝使用. 1.5/1.5 mil細線路載板, LCD/HD用載板. 6層多層軟板, 相機用載板. COF, LCD. LED背光模組軟板, LCD.

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