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cof製程原理及流程
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LCD驅動IC封裝型態 - MoneyDJ理財網
TCP與COF主要的差別是TCP是三層結構,而COF為二層結構,因此COF厚度比較薄,相較於TCP構裝,COF具有更好的撓曲特性,及更小的接合間距。如果TCP封裝需要折 ...
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