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cof製程原理及流程
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ic 封裝
功能與目的型態與結構封裝製程介紹未來的技術發展趨勢新技術的應用領域及挑戰結論提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導線),讓微細的IC電路彼此做連結Chip A ...
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