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bonding製程技術

... 及COF(Chip on Flex)三種主要的接合方式。由於構裝製程是整個驅動IC 生產流程的. 產業技術評析; PCB設計製造,PCB製程生產,印刷電路板樣品; 酸焊接製程的原理及應用 ...

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