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打破大陆市场空白！详细解析半导体COF封装技术 - 电子工程

将实现全流程“卷对卷”自动化生产。 投产一期采用业内最先进的制程工艺生产8μm等级的单面带COF产品。据了解,上达电子将会拥有 ...

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