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剖析AMOLED趋势下的COF芯片封裝技术原理、现状与未来

直接封装于面板玻璃上的COG技术，减少了卷带的使用及内外引脚接合技术，因此在成本上较低，制程也较容易；COG方式若不考虑中间与面板玻璃接合剂的因素及贴 ...

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