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全螢幕需求爆發COF 供不應求 - 3S Market

COF 是目前主要應用於面板驅動IC的封裝，是驅動IC固定於柔性線路板的封裝技術，運用軟性電路板作封裝晶片載體，將晶片與軟性基板電路接合。

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