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工學院半導體材料與製程設備學程

(2) 完成金凸塊制程的IC –在LCD Driver IC 的TCP、COF 或COG. 的封裝過程中，IC 上的金凸塊為IC 與軟性捲帶式基板上的電路引. 腳連接的橋樑。其製作流程可參考圖1-3 金 ...

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