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cof基板是什麼什麼是卷帶式覆晶薄膜封裝 - QBXFP
也就是利用捲帶IC外部引腳藉異方性導電膠為接合材料與面板基板接合的技術。 臺灣cof基板廠以頎邦與易華電為主,COF和COP分別是什麼? 目前主流的螢幕封裝技術有COG, ...
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