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應用於大尺寸面板之捲帶式(COF)封裝佔24% - Facebook

... 晶封裝(COG)轉換為薄膜覆晶封裝(COF)，由於COF封裝需要搭配COF基板，整個封裝製程 ... 頎邦為全球第一大驅動IC封測廠，也是全球唯一可供應12吋金凸塊封裝廠，營收 ...

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