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【觸控面板】TDDI 晶片取代COF／COG／COP - 暗送秋波

COF封裝：Chip on Film Package，LCD驅動IC封裝型態的一種，因需要使用軟性. 基板(COF Tape)，材料成本較高，過去多用在大尺寸面板上，如窄邊框TV。

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