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【投顧週報】近期驅動IC封裝趨勢

二、窄邊框設計提高COF封裝需求. 過去行動裝置面板為了因應模組薄化與降低成本的需求而將驅動IC由傳統的COB(Chip on board)或COF(Chip on film)製程轉 ...

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