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COF - CWE 長華電材股份有限公司

COF 是運用軟質承載板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路結合的技術，最大應用為較高階顯示器之驅動IC。 COF為微細化線路製程後發展出的產品，其線路的精細度高，線距 ...

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