你即將離開本站

並前往https://www.efctw.com/index.php?route=product/product&path=88

Flip Chip Bonder

覆晶技術(Flip Chip)是將IC的金凸塊(Bump)與軟性線路板(Film)直接連結。 捲帶封裝技術(COF)是透過熱壓將晶片上的金凸塊與軟性電路板上的內引腳接合的技術(Inner Lead ...

確定！ 回上一頁

查詢 「cof封裝」的人也找了：

  1. cof製程原理及流程
    2.
  2. cof封裝廠商
    3.
  3. cof應用
    4.
  4. COF IC
    5.
  5. cop封裝概念股
    6.
  6. cof是什麼
    7.
  7. cof基板
    8.
  8. cof廠商
    9.