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半導體封裝實驗室

前段製造的場所是在晶圓廠，而後段製程則是在封裝廠。 ... 半導體COB(Chip on board)封裝是積體電路封裝的一種方式，其作法是將裸晶片(Chip)直接黏在電路板或 ...

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