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封装技术 - 格科微

格科微自主研发，基于锡焊COB的高性能第三代CIS封装技术。 ... 在百级无尘室中，采用全自动高精度封装设备完成封装，出厂前进行100%功能和外观检测，后道工艺在模组厂 ...

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