你即將離開本站

並前往http://www.aptostech.com/index2b.html

關於群豐

八層NAND Flash晶粒堆疊(Eight Die Stacking)之封裝技術開發。 2009.06. 多媒體播放器開發完成。 數位功率放大器開發完成。 2010.12. CMOS Image sensor封裝與COB(Chip ...

確定！ 回上一頁

查詢 「cob封裝廠」的人也找了：

  1. COB LED
    2.
  2. chip on board流程圖
    3.
  3. cob led缺點
    4.
  4. led封裝種類
    5.
  5. cog封裝
    6.
  6. cob打線
    7.
  7. COB SMT
    8.
  8. led封裝技術
    9.