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使用機器學習對ECD 建模以改善CMP 模擬

化學機械平坦化/ 拋光(CMP) 是在製造半導體晶片和電子device 多層級互連時，所使用的重要技術。西門子EDA 與亞美尼亞美國大學研究了先進機器學習(ML) 建模技術的使用， ...

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