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CMP - 解釋頁

CMP是 將晶圓放置在承載體(Carrier/Head)與表面鋪有拋光墊的旋轉工作台之間，延著一條輸送管，將會產生化學反應的化學助劑(reagent)不斷地噴出，在化學蝕刻與機械磨削兩 ...

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