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化學機械研磨拋光墊和修整器之研究資料來源 - Semi.org

CMP 製程使用金剛石修整來減小拋光墊承受的多重表面影響因素，確保壽命期間穩定的拋光性能。拋光過程中影響拋光墊表面（特別是表面「紋理」）的因素包括：a)晶圓和保持環在 ...

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