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一文看懂半导体CMP核心材料：国外巨头高度垄断 - 芯智讯

CMP 是 通过纳米级粒子的物理研磨作用与抛光液的化学腐蚀作用的有机结合，对集成电路器件表面进行平滑处理，并使之高度平整的工艺技术。

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