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半導體系列之拋光材料CMP - 品化科技股份有限公司

其中CMP材料主要包括拋光液、拋光墊、調節器、CMP清洗以及其他等耗材，而拋光液和拋光墊占CMP材料細分市場的80%以上，是CMP製程的核心材料。

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