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研磨耗材 - 弘武科技股份有限公司

隨著半導體工業快速發展，電子零件的尺寸縮小，對於要求晶片表面平整度已達到奈米等級。 90年代興起的化學機械拋光技術(CMP)則是從加工性能和速度上能同時滿足矽晶片加工的 ...

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