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化學機械研磨Chemical Mechanical Polishing；CMP

化學機械研磨（CMP）是一個移除製程，是藉著結合化學反應和機械研磨來剝除沉積的薄膜，使積體電路（IC）表面更平滑、平坦。 CMP的優點是允許高解析度微影 ...

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