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晶圆平坦化的关键工艺，CMP 设备材料国产替代快速推进

□CMP 是晶圆平坦化关键工艺，设备及材料需求随着先进制程推进增. 长：CMP 是实现 ... 根据Gartner 数据，CMP 设备在半导体晶圆制造设备中占比为3%，.

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