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製造品質典範獎-羅門哈斯亞太研磨材料股份有限公司

近年來化學機械研磨（CMP）為IC製程中成長最快，最受重視的一項技術，其製程目的即是要把晶圓表面磨平，CMP可去除在製程中發生在晶片表面的凹凸不平，半導體元件中分層的 ...

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