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半導體化學機械研磨(簡稱CMP)技術,可以將晶圓(wafer)的表面 ...
半導體化學機械研磨(簡稱CMP)技術,可以將晶圓(wafer)的表面研磨成像鏡面一樣光滑,是晶圓製造商(例如環球晶)及晶片製造商(例如台積電)都會用到的製程技術。
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