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化學機械研磨製程中研磨顆粒及操作参數對移除效率影響之研究

雖然化學機械研磨製程是現代半導體業晶圓製造的重要技術，CMP製程在用於在超大規模積體電路(ULSI)裝置已被證明有顯著技術為實現晶片表面的均勻性。然而，CMP製程中研磨液( ...

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