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化学机械抛光（CMP）是什么？主要应用在哪？ - 三个皮匠报告

CMP 英文全称是Chemical Mechanical Polishing，中文是化学机械抛光，也被称作Chemical Mechanical Planarization（化学机械平坦化），是一种制作半导体器件制造工艺，主要 ...

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