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CIS先進封測領域龍頭：晶方科技，消費、車載

晶方科技是全球將晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）專注應用在以影像感測器為代表的感測器領域的先行者與引領者。近年來，公司營收穩健增長。

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