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力成先進封裝廠明年量產，CIS產線先行 - LINE TODAY

其中一樓層將留給TSV技術的CIS(CMOS影像感測器)，主要鎖定監視器、車用、工業領域，預計明年上半年量產；而技術難度高的FOPLP則預計明年下半年量產，據 ...

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