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TSV技術加持CIS率先導入3D IC架構 - 新通訊

CIS 或稱為單片主動式光點感測器(Monolithic Active Pixel Sensor, MAPS)，影像感 ... 相對於傳統的封裝技術，其每一個焊球(Solder Ball)，大小約為100 ...

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