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精材多元布局重拾成長動能

精材亦積極開發12吋CIS感測器特殊封裝應用，及新一代深穿孔技術（Cu-TSV）、細線寬及多層次導線、新型微機電後段製程、異質封裝整合及氮化鎵（GaN）製程 ...

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