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cis封裝技術
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3D IC技術應用於CIS分析|IC元件與技術|半導體 - IEK產業情報網
一、CIS封裝技術發展 二、CMOS BSI技術+TSV (一)Apple iPhone採用CMOS BSI +TSV (二)SONY堆疊新式的BSI影像感應器.
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