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TWI692860B - 影像感測器半導體封裝及相關方法 - Google ...

一互補金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器(CIS)晶粒，其具有一第一表面及一第二表面， ... 在該PCB之該第二表面上的複數個電接觸件與該CIS晶粒且與該ISP電耦合。

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