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突破3D IC設計挑戰TSV CIS價跌量升 - 新通訊

該公司還認為這些前面照度(FSI)的CIS比BSI技術的CIS具有更好的量子效率(Quantum Efficiency, QE)與訊噪比(SNR)。 意法半導體CIS TSV尺寸大小為70微米、AR= ...

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