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談先進封裝技術台積電：系統整合是未來主流路線之一 - 鉅亨

對於近期熱門的Chiplet 封裝技術，余振華指出，Chiplet 概念就是把一顆SoC ... 成功研發出高階封裝技術InFO(整合扇出型封裝) 與和2.5D CoWoS(Chip on ...

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