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chiplet系統級封裝 在 Cadence Taiwan-益華電腦 Facebook 的最讚貼文
異質整合(Heterogeneous integration)的概念在1970年代稱為MCM (多重晶片模組)，直到隨著智慧型手機興起，開始朝系統級封裝(SiP)發展，接著2.5D/3D晶片封裝以及TSV (矽穿孔)技術抬頭，到最近推出的全新設計概念「chiplet (小晶片)」，整合技術一直不斷演進，但為何異質整合被視為延續摩爾定律的重要關鍵???
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