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異質整合大行其道Chiplet再造半導體產業鏈- 市場話題 - 新電子

Chiplet 的彈性架構，整合不同製程或不同材料的裸晶(Die)電路，再透過更有效率的封裝技術，不僅避開製程瓶頸，也可以在效能與成本上取得最佳解，帶動IC設計 ...

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