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[情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析- 看板PC_Shopping

... technology的介紹與分析技術簡介: 1. 這項科技是將cache以3D堆疊在上方讓每個核心可以擁有的cache增加 以目前的Ryzen 5900X做展示原先每個chiplet ...

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